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露笑科技非公开发行获审核通过 规划6英寸碳化硅衬底片年产能25万片
来源:未知 时间:2022-05-25 18:44

  近日,露笑科技公告称,公司非公开发行股票的申请获证监会审核通过。本次露笑科技拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过25.67亿元,将用于第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目、大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金。

  宽禁带半导体材料属于我国产业政策鼓励发展的关键战略材料,碳化硅衬底材料制造的技术门槛较高,国内能够向企业用户稳定供应6英寸碳化硅衬底的生产厂商相对有限。

  受国际经济局势影响,近年来我国碳化硅器件厂商的原材料供应受到较大程度的制约,下游市场出现了供不应求的局面。提高碳化硅衬底材料的国产化率、实现进口替代是我国宽禁带半导体行业亟需突破的产业瓶颈。

  据悉,露笑科技本次募投项目完成后将形成年产24万片6英寸导电型碳化硅衬底片的生产能力。露笑科技表示,公司研发6英寸的导电型碳化硅衬底片,衬底质量与国外厂家基本保持一致水准。随着公司研发的持续投入,6英寸导电型碳化硅衬底片技术日渐成熟,产量将稳步增加,有望成为国内首批规模化供应6英寸导电型衬底片的厂商。

  据IHS数据,2023年全球碳化硅器件需求有望达16.44亿美元,2017年-2023年复合增速约为26.6%;下游主要应用场景包含EV、快充桩、UPS电源(通信)、光伏、轨道交通以及航天军工等领域,其中电动车行业有望迎来快速爆发,通信、光伏等市场空间较大。伴随碳化硅器件成本下降,全生命周期成本性能优势有望不断放大,潜在替代空间巨大。

 
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