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来源:未知 时间:2022-01-19 22:48

  天博手机软件app下载-最新版翱捷科技成立于 2015 年,是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线 通信芯片的研发和技术创新,是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力, 且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力的平台型芯片设计企业。

  芯片产品(2020 年收入占比 81.9%):公司的主要产品为蜂窝基带芯片以及非蜂窝物联网芯片两个类别。目前量 产的蜂窝基带芯片支持 2G、3G 及 4G 通信标准下多种网络制式的通信,非蜂窝物联网芯片已完成对 WiFi、蓝牙、 LoRa 及导航定位芯片的产品布局。

  芯片产品的下游主要是移动宽带设备、智能家居、智能支付、智能表计、智慧城市、智慧安防、工业物联网、车联网等智能物联网设备,以及手机、可穿戴等消费电子产品。

  芯片定务(2020 年收入占比 12.8%):指根据客户的需求,为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主 要客户包括人工智能算法企业、互联网企业、大数据企业、汽车制造企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能 力,能为上述客户提供一站式解决方案,满足其对特定芯片的定制化需求,提高产品竞争力。

  半导体 IP 授权服务(2020 年收入占比 5.4%):主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使用,并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理 的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频相关的 IP 等。

  公司大部分收入来自蜂窝基带芯片及非蜂窝物联网芯片产品。2020 年芯片产品收入占比高达 81.9%,进一步细分芯 片产品,蜂窝基带芯片收入占其中的 89.9%,非蜂窝基带芯片占 9.9%。截止 2020 年底,公司蜂窝基带芯片产品销 量累计超过 4,000 万套,非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 2000 万颗。

  公司是 Fabless 厂商,主要采购的原材料为晶圆和封装测试服务,2020 年前五大供应商为台积电、日月光、联华电 子、甬矽电子(宁波)、华邦电子。

  公司实际控制人为创始人董事长戴保家,戴保家及其一致行动人合计控制公司 24.36%的表决权,其他股东包含阿里 网络(持股 17.15%)等。

  公司创始人曾创办射频芯片厂商 USI、锐迪科,具备丰富射频行业经验。创始人戴保家先生是芯片行业具有国际视野 的企业家,曾担任 UMAX 技术总经理,并于早年先后创立了硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司以及中国 IC 设计公 司锐迪科。锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国地区公司对集成电路行业的垄断局面,成为当时国 内领先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商,并于 2010 年在纳斯达克上市。锐迪科被紫光集团收购之后,2015 年戴保家先生创立了翱捷科技,建立了卓越的本地化研发、支持队伍。

  2016 年,公司收购江苏智多芯,其拥有 GSM(2G)、TD-CDMA(3G)技术,并进一步增强了研发团队的实力。

  2017 年,公司收购了 Marvell 移动通信业务,加速了公司原计划在 Alphean 和江苏智多芯技术基础上逐步研发 成熟技术的路线。作为当时全球无线通信芯片设计领域标杆性企业的重要部门,Marvell 移动通信部门在蜂窝基 带芯片领域进行了多年的研发投入,拥有覆盖 2G 到 4G 的通信技术,取得诸多行业内里程碑式的成果,其产品 被黑莓和三星等手机所采用。本次收购的技术替代了 Alphean 及江苏智多芯的技术,成功获取了 Marvell 在移 动通信业务上过去十余年巨额研发投入成果,并凭借自身强大的整合能力兼收并蓄,持续创新,实现了在蜂窝通 信领域的跨越式发展,成为国内少数掌握全制式、多协议无线通信技术的芯片设计企业。

  受益于公司新产品推出、客户规模拓展,营业收入由 2018 年度的 1.15 亿元迅速增长至 2020 年度的 10.80 亿元,复 合增长率达到 206%。公司 2017 年完成对 Marvell 移动无线通信业务收购后,在随后数年时间里不断研发出数款新 型蜂窝基带芯片产品及覆盖多协议的非蜂窝物联网芯片产品,逐步拓展不同领域的客户,打破了巨头垄断的格局,实 现了收入的快速增长。

  由于基带芯片技术壁垒高,公司研发投入规模大,截止 2020 年尚未盈利。蜂窝基带芯片研发领域,具有技术门槛高、 高端人才密集、研发周期长、资金投入大的特征。2017-2020 年公司研发支出为 3.67、5.24、5.97、21.11 亿元,收 入占比分别为 437%、456%、150%、195%,其中 2020 年研发支出大幅增长主要受到股权支付的影响,若忽略股权 支付的短期影响,公司的研发投入的收入占比则不断降低。2017-2020 年公司归母净利润分别为-9.98、-5.37、-5.84、 -23.27 亿元,其中 2020 年亏损较大主要因为股权激励的影响。

  高性价比战略导致 2017-2019 年毛利率有所下滑,高毛利率的芯片定制业务和半导体 IP 授权业务带动 2020 年毛利 率提升。

  2017 年以来,公司采取高性价芯片产品的战略成功快速扩大市场份额,主要销售的芯片产品价格下降导致 2017-2019 年芯片产品毛利率逐年下降。以收入占比最大的基带通信芯片产品为例,2018-2020 年公司为抢占市场,在销售价格方面有所让利,基带芯片销售单价下降。

  2020 年公司主营业务毛利率有所回升,主要系毛利率较高的芯片定制业务和半导体 IP 授权业务收入占比提升。 此外, 2020 年下半年,公司已推出第三代基带产品系列,该系列产品较前一代产品具有制程更先进、面积更小、 集成度更高、功耗更低的优势,有望提升公司对单价的议价能力。(报告来源:未来智库)

  按功能分类,通信芯片主要包含基带芯片和射频芯片两大类。基带芯片对基带信号进行解码或合成后,再由射频芯片 对信号进行频率调制和发射,来满足信号的工作频率要求。

  基带芯片是各类终端和设备实现蜂窝移动通信的核心部件。基带芯片指用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的 基带信号进行解码的芯片。具体地说,就是发射时,把语音或其他数据信号编码成用来发射的基带码;接收时,把收 到的基带码解码为语音或其他数据信号,它主要完成通信终端的信息处理功能。

  从结构来看,基带芯片主要由 CPU 处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块五个部分组成, 射频芯片的结构则包括功率放大器、滤波器、低噪声放大器、天线开关等。

  从分类来看,根据所支持的通信协议,通信芯片分为非蜂窝基带芯片和蜂窝基带芯片。非蜂窝基带芯片主要包括 WiFi、 蓝牙等局域无线和 LoRa、Sigfox 等非授权广域无线通信芯片;蜂窝基带芯片则包括 2G/3G/4G 和 5G 等。不同类别 芯片之间并非是完全的技术迭代或替代关系,而是适用于不同的应用场景。蜂窝通信模组由于应用领域更广、潜力更 大而被认为是未来驱动通信模组出货量高速增长的主要动力。

  根据下游应用进行划分,基带芯片市场可分为物联网市场、智能手机市场两部分,预计未来几年 5G、AIOT 将驱动物 联网、智能手机基带市场增长。

  万亿物联网市场将接棒互联网,完成万物互联最后一步。互联网的诞生(1969 年)至今已逾 52 年,全球范围内实现 了从有线 亿人口的广域连接。随着智能手机渗透率逐步达到上限,市场重心已由互 联网逐渐转向物联网。2020 年全球物联网设备数量超过 126 亿,而根据爱立信对于全球物联网连接数的预测,物联 网将代替手机、电脑和平板终端成为未来连接数增长的主要驱动。根据 IDC 和 Gartner 机构的预测,2020 年全球物 联网行业市场规模将超 1.5 万亿美元。

  物联网通信模组出货量快速增长,带动物联网基带芯片起量。根据 ABI Research 统计和预测,2019 年全球蜂窝通信 模组出货量达 3.21 亿片,预计到 2023 年出货量有望达 12.51 亿片,2019-2023 年出货量年均复合增速达 40.46%。 根据 Strategy Analytics 测算,2024 年全球物联网蜂窝模组市场规模预计为 115 亿美元。根据头豹研究院数据和移远 通信披露,物联网蜂窝通信模组中采购成本占 85%,采购成本中 82%为芯片成本,其中基带芯片/射频芯片/记忆芯片 分别占比 29%/28%/19%。

  手机基带分为两种:系统平台芯片(SoC)和外挂式基带芯片,大部分安卓智能机都采用 SoC 芯片。SoC 整合了应 用处理器(AP)与基带芯片(BP)等许多不同功能的部件,提供多媒体功能以及用于多媒体显示器、图像传感器和 音频设备相关的接口、为了进一步简化设计,这些编译电路所需要的电源管理电路也日益集成于其中。在传输效率、 采购成本、电路设计上,SoC 均优于外挂式芯片,成为目前智能机的主流设计。

  2009-2017 年是智能手机快速渗透期,全球智能手机保持高速增长;2017 年行业出货量见顶,行业进入存量时代, 年出货量维持在 13-14 亿左右。2020 年全球疫情驱动智能手机出货量出现明显下滑。展望 2021-2023 年,全球疫情 恢复叠加 5G 渗透率提升,全球智能手机出货量有望维持个位数的小幅增长。

  2019~2025 年,5G 智能手机渗透率持续提升。2019 年是 5G 手机商用元年,根据 IDC 预测,2020 年全球 5G 智能 手机销量达到 2.4 亿部,5G 渗透率达到 18%;随着 2021 年疫情逐渐恢复、5G 硬件成本价格降低,预计 2021 年全 球 5G 智能手机销量达到 5.5 亿,渗透率超过 40%;到 2025 年 5G 智能手机渗透率将达到 69%。从 2020~2025 年, 预计全球智能机出货量复合增速为 3.3%,而 5G 智能机出货量复合增速高达 34.3%。

  5G 基带芯片价格相较同类 4G 芯片大幅提高。除了需要新增多个频段外,5G 基带芯片必须向下兼容 2G/3G/4G 制式, 部分地区发布的机型还需配备毫米波 AiP 模组以实现对毫米波频段的支持,复杂度明显提升。未来随着 5G 智能手机 渗透率提升和芯片价格不断上涨,带动基带平均单价持续上涨。

  基带行业巨头垄断,公司份额仅 0.26%,有很大提升空间。基带芯片市场主要份额仍然归属于大型芯片企业,2020 年高通、海思半导体及联发科合计占领了基带芯片市场约 79%的市场份额。同时,根据 Strategy Analytics 的数据, 2020 年全球基带芯片总市场金额约为 266 亿美元,按照此市场数据计算,公司 2020 年蜂窝基带通信芯片产品占据 全球基带芯片市场的份额为 0.51%,市场份额占比较小。

  行业巨头垄断,集中度较高。全球物联网基带芯片行业呈现寡头垄断态势。根据 Counterpoint 数据,2021Q3 市场份 额排名前四的供应商分别为高通(37.2%)、紫光展锐(26.8%)、海思(13.7%)、联发科(6.4%),合计占据了全球出货量的 84.1%,行业集中度较高。翱捷科技 2021Q3 全球蜂窝物联网芯片出货量占比 2.8%,排名第六。

  中国在蜂窝通信模组市场上成为全球最大的市场,中国本土客户的重要性不断上升。中国通信模组厂商已成为全球主 要的模组供应商,2020 年全球前三大模组厂商均为中国企业,合计占有全球 55%的市场份额,例如移远通信占全球 高达 37%的份额,第二、三大厂商广和通、日海智能分别占 9%、9%份额。公司作为中国本土企业,具有本土服务 的地域优势及高性价比的产品优势,更加有利于行业重要客户的开拓。

  公司技术积累深厚,系国内稀缺的具备 2G~5G 全方位产品布局的基带公司。在蜂窝移动通信技术方面,公司产 品为国内可支持 2G、3G、4G 等多种网络制式的芯片产品,公司产品在性能、成本上具备优势。同时已具备开 发 5G 多模无线通信芯片的技术实力,公司 5G 芯片产品目前处于回片调试阶段,并已完成基带通信与配套射频 芯片的基本功能测试,公司正在对该芯片的功耗、命令处理速率等方面进行优化,并增加对客户需求及终端设备 应用的软硬件适配。在上述优化完成后,公司将进行工程样片的流片以及量产版 5G 芯片的流片,以完成运营商 的入网测试、认证测试以及量产产线测试工作,最终完成公司首款 5G 芯片的定型、流片及量产。预计公司首款 5G 芯片将于 2021 年末或 2022 年初实现量产。

  公司具备显著的客户优势,与下游模组大客户紧密合作。公司是移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG 等业内主流模组厂商的重要供应商,此外,公司大量产品被国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link 等知名品牌企业使用。

  与国际领先厂商相比,公司产品在集成度、成本上具备比较优势。与国内知名厂商相比,在封装尺寸上具有比较 优势。国外厂商虽较早推出 LTE Cat.1 芯片,但由于采用的系与 Cat.4 方案同一个芯片平台,成本较高,导致 LTE Cat.1 芯片应用发展缓慢。而公司的 Cat.1 芯片成本优势明显,获得了部分模组客户的认可。

  长期来看,未来国内蜂窝基带模组存在集中度提升趋势,国内厂商将进一步提升市场份额。由于公司目前已经进入国内大蜂窝模组厂商的供应链,具备成本、技术等优势,预计未来将持续深度合作,共享行业红利。

  在模拟手机(1G)时代,美国厂商摩托罗拉是毫无疑问的老大,占据超过 7 成的市场份额。2G 时代欧洲国家为了与 摩托罗拉抗衡,联合推出了 GSM 标准,大量欧洲通信厂商崛起:芬兰诺基亚,瑞典爱立信,德国西门子,荷兰飞利 浦,法国阿尔卡特等,他们不仅做手机、基站,大多也能自制芯片。美国也涌现出一批基带芯片厂商:TI、Skyworks、 ADI、Agere、Broadcom、Marvell、Qualcomm 等。

  随着激烈的行业竞争,除诺基亚外的欧洲手机大厂逐渐退出手机业务。和欧洲手机大厂不同的是,诺基亚将基带 设计外包给了当时半导体业实力最雄厚、产品线最齐全的德州仪器(TI),TI 因此一度成为份额第一的基带厂商。2007 年,诺基亚引入 STM 和英飞凌,激烈的竞争、快速的技术迭代使 TI 选择退出基带业务,专注于投资回报率更高的模 拟 IC。而诺基亚自身也由于智能手机浪潮在 2008 年后开始了下坡路。

  3G 时代高通凭借 CDMA 掌握线 年代,高通公司创始人雅各布发现了 CDMA 技术的优势,并把 CDMA 作为公司的研发重点。当时同行行业的焦点为 TDMA 技术(GSM 就是基于 TDMA),其他厂商几乎都投入巨资研发 TDMA。高通为了证明 CDMA 的优势,花了很多精力进行实验测试和演示,在高通的努力下,2G 时代 CDMA 成为 通信技术标准之一,但远不如 GSM。到了 3G 时代,三大主流标准都与 CDMA 有密切关系(WCDMA、TD-SCDMA、 CDMA2000),靠 CDMA 发家的高通手握大量核心专利,掌握了 3G 时代的垄断性话语权。

  智能机时代 SOC 芯片成为主流,基带行业洗牌后形成五大巨头。2007 年高通推出第一款骁龙 SOC 芯片,将处理器、 基带等部件集成在一起。在智能手机尚未崛起时,高通处理器还面临着 TI、三星、Broadcom 等厂商的竞争,2010 年,高通占据 41%手机处理器市场份额,TI 份额也高达 27%。随着智能手机崛起,SOC 芯片因为传输效率高、占用 空间小、缩短终端厂商开发时间等优点逐渐成为智能手机的主流产品,TI、英伟达、Broadcom 等厂商因为缺乏基带 芯片不得不退出 SOC 芯片市场。SOC 芯片的大厂商只剩下韩国的三星、美国的高通、中国的联发科、海思和展讯。

  前三代 iPhone 选择了当时并不领先的英飞凌作为主通讯芯片提供商。1999 年西门子半导体部分分拆独立成为英飞 凌,2005 年英飞凌奋力推出业界领先的面向 100 美元低价手机单芯片解决方案 X-Gold,一时间吸引并成功打入诺基 亚、LG、三星和康佳、中兴等中国厂商。秘密研发的 iPhone 也正在寻找一款高集成度功能简单的基带芯片,选中了 英飞凌作为基带提供商。

  由于前三代 iPhone 销量不高,英飞凌一直处于亏损状态,英飞凌 3G 平台开发进度慢,并且 iPhone 前三代还都存 在信号弱的问题, iPhone 开始引入高通。虽然苹果很不喜欢高通专利收费方式,但迫于高通强大的技术实力, iphone 放弃英飞凌转到高通平台。 2010 年,英飞凌把无法盈利的无线 亿美元卖给英特尔,收购后的无线 亿美元,开 发进度仍然还一直落后于高通。

  由于苹果与高通的官司纠纷,苹果从 iPhone 7 开始重新引入英特尔 LTE 基带,由于性能上比高通差一大截,苹果甚 至把高通芯片进行限速来弥补英特尔芯片的不足。到了 iPhone Xs 一代,英特尔 Baseband Modem XMM7560 正式 取代了高通。

  苹果收购 intel 基带部门,未来有望实现自供。2019 年 4 月,因苹果英特尔的 5G 芯片迟迟未能推出,这很可能会影 响苹果 5G 手机的推出时间,苹果与高通达成和解,iPhone 将继续使用高通的 5G 基带芯片,intel 将基带部分出售给 苹果,苹果有望在 2023 年 iPhone 手机中搭载自研 5G 基带芯片。

  手机系统是一个庞大的系统工程,智能手机对于多媒体、应用处理的需求很高,因此手机厂商在选用基带芯片时非常 审慎,不仅要芯片进行大量的调试、验证工作,且一般倾向于选择行业知名的手机基带芯片供应商。

  目前基带市场呈现巨头垄断格局:1)高通:定位安卓中高端市场;2)联发科:定位安卓中低端市场;3)紫光展锐: 定位安卓低端市场;4)三星:以高端自供为主;5)华为海思:以自供为主;6)苹果:收购 Intel 基带部门,未来计 划实现自供。联发科、高通、海思半导体、三星、苹果及紫光展锐分别占据了 2020 年第三季度智能手机芯片 31%、29%、12%、12%、12%及 4%的市场份额。

  国内手机品牌崛起,国产替代需求广阔。经过多年的发展,中国的智能手机厂商在全球的市场范围不断扩大,涌 现了以华为、小米、OPPO、VIVO 等厂商为代表的手机厂商,中国厂商在全球智能机市场份额不断提高,2020 年已占有接近一半的份额。

  从客户拓展看,与手机厂商陆续开展智能手机图像处理方面的合作,将公司的 ISP 相关 IP 授权予小米、OPPO 进行使用,以提升其对公司智能手机核心技术的认可度,为今后进入智能手机领域创造良好条件。

  从技术和产品上看,公司技术团队经验丰富,5G 基带芯片将面世,有望凭借全制式通讯技术积累切入智能手机基带芯片市场。

  公司基带研发核心团队具备丰富经验,早在 2005 年,该团队就研发出了用于 PHS/PAS(又称“小灵通”)手机 终端的芯片组,出货量超过 1000 万颗。2018 年,公司已成功推出首款应用于智能手机芯片的 8 核 4G 产品 ASR8751C,并成功通过中国移动入库测试。但是由于公司的智能手机芯片推出时,智能手机行业的“头部效应” 已显现,大品牌手机厂商出于产品的性能稳定性考虑,通常均采用高通或联发科等大型手机芯片设计厂商的芯片, 客户开发难度大,大规模商用的机会极小,公司推出的 8751C 芯片仅少量应用于平板电脑中,并未在智能手机 领域应用。

  2020 年基于公司多项自研技术的首款 5G 基带芯片流片,标志公司对智能手机基带芯片的技术布局日臻完善。 公司计划在第一代 5G 基带芯片在物联网领域成功商业化后,开发推出支持 5G 的智能手机芯片产品。预计公司 新一代智能手机芯片产品从开始立项到产品设计、量产、商业化仍需要 3 到 5 年时间。(报告来源:未来智库)

  得益于近年来物联网等领域的快速发展,以及 WiFi6 的逐渐兴起,全球整体 WiFi 芯片市场规模呈现稳步增长态势, 市场空间广阔。根据 Markets and Markets 的数据,2020 年,WiFi 芯片市场规模已达到 197 亿美元,预计 2026 年 全球 WiFi 芯片市场将增长至 252 亿美元,2021 年至 2026 年预计复合增长率达 4.2%。

  LoRa 属于非蜂窝物联网通信的一种制式,具有低功耗、远距离、低成本等特性的同时还兼具了安全性、灵活性的特 点,可应用于智慧园区、智慧消防、智慧表计等领域。

  根据物联传媒的数据,2019 年中国 LoRa 终端芯片出货量达 3000 万片,产业市场规模为 112.5 亿元,预计至 2023 年终端芯片出货量可达 12000 万片,市场规模将达到 360 亿元,市场规模年复合增长率达 33.75%。

  我国的全球导航定位芯片受益于庞大的人口基数与智能消费类电子产品渗透率的不断提高,整体行业呈现快速发展态 势。根据中国卫星导航定位协会发布的《2021 中国卫星导航与位置服务产业发展》,我国卫星导航与位置服务 产业总体产值达 4,033 亿元人民币,较 2019 年增长了 16.9%,其中与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器 件、算法等在内的产业核心产值达 1,295 亿元,占据了总体产值的 32.11%。

  公司在非蜂窝物联网领域广泛布局,目前不仅拥有基于 WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片,也有全球 定位导航芯片,可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。

  从收入结构看,WiFi 芯片是非蜂窝物联网产品的核心。2020 年公司非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过 2000 万颗。 其中 WiFi 芯片占总收入的 7.98%,占非蜂窝物联网芯片收入的 79.8%。而低功耗 LoRa 系统芯片、高集成低功耗蓝 牙芯片、全球导航定位芯片的收入占比相对较小。

  公司不断拓展新产品,物联网 WiFi6 芯片、更高定位精度的 RTK 导航定位等产品即将落地。2017 年,公司推出首 款全球导航定位芯片;2018 年,公司取得 LoRa 技术 IP 级授权,推出了首款低功耗 LoRa 芯片。并在 2020 年推出 了集成度更高、功耗更低、新一代 LoRa SoC 方案;2019 年,公司首款 WiFi 芯片量产,通过了国内白电龙头企业美 的集团的严格测试,并已向美的集团大规模销售 WiFi 产品;2020 年,推出了同时支持 WiFi 和低功耗蓝牙的单芯片 产品。支持更高速率的物联网 WiFi6 芯片、更高定位精度的 RTK 导航定位也正在同步研发中。

  WiFi 芯片主要有两种方案,一是在 SoC/CPU 外挂的单 WiFi 芯片,二是使用更为简单的 MCU WiFi 芯片。前者往往 用于手机、电脑等复杂电子产品;而后者往往用于功能相对简单的无线设备,它们不需要主控芯片具备较强的运算能 力也不需要运行复杂的操作系统,因此往往采用集成 WiFi 或蓝牙功能的 MCU 芯片,如智能家居、智能照明等 IoT 设备。

  翱捷科技的高集成度 WiFi 芯片属于高集成度的 MCU WiFi 芯片,主要用于家电和安防等物联网场景。

  公司 WiFi 芯片集成度高、成本低,落地速度快。与竞品相比,公司产品在适配电压范围、输出功率、邻道抑制、 安全性能和静电保护性能上均优于竞品。由于公司芯片内部集成了电源管理电路,使得芯片可以支持更宽的工作 电压范围,扩大芯片的应用场景,同时减少了外围需要的元器件个数,更有利于客户降低设计难度、快速地实现 项目落地,具有极强的市场竞争力。

  完备的自研 IP 储备提高研发效率,加速产品迭代。公司绕开 ARM 架构采取了 RISC-V 的主控平台,自研 IP 具 备自主知识产权。公司 2019-2020 年外购 IP 成本占采购成本分别为 10.11%和 0.14%,且主要由芯片定制业务 产生,即由客户特殊需求才向 ARM 采购部分 IP。因此,公司的 WiFi 芯片产品相对同行几乎省去了所有外购 IP 成本。此外,研发团队采用自研 IP 进行研发时,能更加熟悉 IP 的性能及技术特点,并且根据自身产品研发的需 要对 IP 进行优化,加速公司产品的开发迭代,从而更快速响应当前快速变化的行业环境。

  公司通过高标准白电龙头严苛测试,进入美的供应链。白色家电市场已成为 WiFi 应用领域的一个巨大新兴市场。公 司以芯片性能要求苛刻的白电领域作为突破口,高性能 WiFi 芯片已经通过白电龙头美的严苛的供应链质量测试,是 国内首家为其大批量供货的本土 WiFi 供应商,打破了国际巨头在中高端非蜂窝物联网芯片领域的垄断局面。公司产 品被美的集团采购亦增强了公司的品牌影响力和客户拓展能力,未来公司将以此为契机,逐步实现对海外同类产品全 面国产替代,未来计划在家电和安防等领域逐步推广。

  在 LoRa 芯片方面,公司 2020 年出货 LoRa 芯片 125 万颗,实现收入 1421 万元,占比 1.61%。公司推出的集成 MCU 的 LoRa 产品以及未集成 MCU 的射频收发模组,均在部分关键指标上优于行业竞品,销售规模也得到了快速增长。 另外,公司新一代低功耗 LoRa SoC 芯片将 MCU 和射频 IP 集成到单颗晶粒上,并集成了更丰富的功能,将进一步 提升公司低功耗 LoRa 产品的市场竞争力。

  在 GNSS 芯片方面,公司 2020 年出货 GNSS 芯片 90 万颗,实现收入 366 万元,占比 0.41%。公司 GNSS 产品在 支持模式/频段、冷启动捕获灵敏度、热启动捕获灵敏度、跟踪灵敏度、定位精度等定位导航基本性能指标较好,同 时公司正在研发更高定位精度的 RTK 导航定位产品。

  芯片定务是指根据客户的需求,为客户设计专门定制化的芯片。该服务面对的主要客户包括人工智能算法企业、 互联网企业、大数据企业、汽车制造企业等。公司拥有强大的平台级芯片设计能力,能为上述客户提供一站式解决方 案,满足其对特定芯片的定制化需求,提高产品竞争力。

  在超大规模芯片设计领域,公司技术积淀深厚。公司的超大规模数模混合芯片设计技术从电源管理、功耗监控、高性 能封装和高可靠性测试等四个方面逐步攻克了设计难题,并已在先进制程上得到实施。公司为客户定制的超大规模芯 片已量产,实现了在单颗芯片上晶体管数量达到 177 亿(华为麒麟 990 旗舰手机芯片晶体管数量为 103 亿)。

  公司芯片定制业务 2020 年收入 1.38 亿,占总营收 12.7%,型芯片设计能力获行业头部客户认可。随着对公司对各 项核心技术体系的构建完成,主营业务呈现多元化,在蜂窝芯片领域取得大规模销售的同时,公司成熟的大型芯片设 计能力得到诸多行业头部客户的认可,已为全球领先的人工智能平台客户 S、登临科技、美国 Moffett 等数家知名人 工智能技术企业、国家电网控制的智芯微及存储厂商深圳大普微电子科技有限公司提供了芯片定务,其中公司为 客户 S 定制的超大规模芯片已量产。

  半导体 IP 授权服务主要是将集成电路设计时所需用到的经过验证、可重复使用且具备特定功能的模块授权给客户使 用,并提供相应的配套软件。公司目前对外单独提供的授权主要有关于图像处理的相关 IP、高速通信接口 IP 及射频 相关的 IP 等。

  公司半导体 IP 授权服务 2020 年实现收入 5,823.81 万元,与 OPPO、小米合作。公司目前已与国内知名手机厂商 OPPO、小米就 ISP 授权达成合作。公司 2021 年 1 月与小米移动软件签署 IP 授权协议,小米软件同一控制下的小米 长江持有公司 1.09%股份。通过 IP 授权业务,公司实现了自研 IP 的成果转化,同时与知名手机厂商建立了互信基础, 为双方未来在智能手机基带芯片方面合作创造了良好条件。

  根据公司招股书,由于芯片定制和 IP 授权业务具有较为显著的定制化特征,其高度依赖于客户需求,具体的销售实 现取决于和特定客户的洽谈情况。为确保预测的谨慎性,公司假设未来五年芯片定制和 IP 授权业务收入在达到一定 规模后维持稳定。

  公司拟募集资金 26.8 亿元,实际募集资金 68.83 亿元,公司拟将募集资金扣除发行费用后余额主要投向芯片研发业务,助力公司满足快速成长的物联网基带芯片市场需求和进一步布局手机基带芯片。公司本次首次公开发行股票拟募 集资金扣除发行费用后将投资于“新型通信芯片设计项目”、“智能 IPC 芯片设计项目”和“多种无线协议融合和多场 域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目”。

  新型通信芯片设计项目包含三个子项目:(1)商用 5G 增强移动宽带终端芯片平台研发;(2)5G 工业物联网芯片项 目;(3)商业 WiFi6 芯片项目。通过本项目的实施,将有效推动公司从现有的 4G 产品线G 市场需 求相适应的移动宽带终端芯片、工业物联网芯片和配套 WiFi 芯片,进一步增强公司的市场竞争力。上述项目的实施 地点位于上海市浦东新区科苑路 399 号张江创新园内。

  智能 IPC 芯片设计项目:基于已得到实际应用的成熟机器视觉引擎,结合公司已有的多媒体 SoC 设计能力,在原智 能手机平台的基础上,开发出面向智能摄像头和智能门禁等应用的芯片以及完整解决方案。本项目的实施地点位于上 海市浦东新区科苑路 399 号张江创新园内。

  多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目:项目旨在研发一款多种无线协议(包含 GNSS、 LoRa、BLE、WiF 在多种场域状态下均可实现精准定位的芯片解决方案。该解决方案基于 LoRa 优异的窄带物联网远 距传输方式和 BLE/WiFi 近距传输方式,结合 GNSS 多模多频定位系统,可以为用户提供拥有全方位多场域下精确到 厘米级定位功能的产品。同时,芯片方案不仅能实现定位功能,还可为用户提供多种无线通信协议支持,为各种物联 网应用提供预留接口。本项目的实施地点为深圳市福田区莲花一村社区皇岗路 5001 号深业上城。

 
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